Cu/Fe積層材の積層数の増加による導電率－強度バランスの改善

Cu/Fe積層材の積層数を繰り返し重ね合わせ接合(ARB)加工によって増加させることで、導電率を一定としながら強度増加に成功。今後，そのメカニズムの解明と更なる積層数の増加による高強度化を目指す！